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パッケージング・テスティング計画総覧 2009 見えてきた“ポスト微...
- 価格¥18,700
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・東芝、ルネサスら国内半導体メーカーに加え、海外メーカーの最新パッケージング戦略も網羅・MPU、DRAM、イメージセンサーなどデバイス別のパッケージング将来動向を解析・水平分業化受け、拡大する国内外サブコンメーカーの最新動向を掲載
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